Ноябрь 2025   |   Обзор события   | 6

AMD атакует NVIDIA: новые ИИ-ускорители MI400 и MI500 показали рекордные 40 PFLOP

AMD представила новые ускорители MI400, основанные на архитектуре CDNA 5, у которых производительность больше в два раза и увеличена ёмкость памяти по сравнению с предыдущими моделями. В 2027 году компания планирует выпустить следующее поколение — MI500, что станет частью стратегии укрепления позиций AMD в сегменте ускорителей искусственного интеллекта.

ИСХОДНЫЙ НАРРАТИВ

По данным Wccftech, AMD готовит масштабное обновление линейки Instinct, которое должно усилить её позиции в сегменте ускорителей искусственного интеллекта. В рамках Financial Analyst Day 2025 компания представила ключевые параметры новых продуктов — MI400 и MI500. Эти ускорители станут центральным элементом стратегии AMD в борьбе с доминирующим на рынке NVIDIA.

Рост вычислительной мощности и памяти

MI400-серия будет основана на архитектуре CDNA 5, что обеспечит значительный рост производительности. По официальным данным, новинки демонстрируют 40 PFLOP в формате FP4 и 20 PFLOP в FP8, что вдвое превышает показатели предыдущей MI350-серии. Также ожидается переход на HBM4-память, увеличивающую ёмкость с 288 ГБ до 432 ГБ и пропускную способность до 19,6 ТБ/с. Это открывает возможности для более масштабных вычислений в задачах машинного обучения и научных расчётов.

В рамках MI400-серии будут выпущены две модели: MI455X, ориентированная на задачи обучения и вывода ИИ, и MI430X, предназначенная для вычислений высокой точности и Sovereign AI. Последняя получит поддержку FP64 и возможность гибридных вычислений с участием CPU.

Следующий этап — MI500 в 2027 году

В 2027 году AMD представит следующее поколение — MI500, которое, как ожидается, будет основываться на архитектуре UDNA. Ускорители получат обновлённые вычислительные, памятные и интерконнект-модули. Планируется, что MI500 станет основой для следующего поколения AI-серверов, обеспечивая значительный рывок в производительности.

Технические сравнения и перспективы

Ниже представлена таблица сравнения ключевых параметров существующих и будущих ускорителей AMD:

ХарактеристикаMI500MI400MI350XMI325XMI300XMI250X
АрхитектураUDNA / CDNA NextCDNA 5CDNA 4Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aqua Vanjaram (CDNA 3)Aldebaran (CDNA 2)
ТехпроцессTBDTBD3nm5nm+6nm5nm+6nm6nm
XCDs (чиплеты)TBD8 (MCM)8 (MCM)8 (MCM)8 (MCM)2 (MCM)
GPU-ядерTBDTBD16 38419 45619 45614 080
Макс. частотаTBDTBD2400 MHz2100 MHz2100 MHz1700 MHz
INT8 вычисленияTBD5200 TOPS2614 TOPS2614 TOPS383 TOPS
FP6/FP4 матрицыTBD40 PFLOPs20 PFLOPs
FP8 матрицыTBD20 PFLOPs5 PFLOPs2,6 PFLOPs2,6 PFLOPs
FP16 матрицыTBD10 PFLOPs2,5 PFLOPs1,3 PFLOPs1,3 PFLOPs383 TFLOPs
FP32 векторыTBD157,3 TFLOPs163,4 TFLOPs163,4 TFLOPs95,7 TFLOPs
FP64 векторыTBD78,6 TFLOPs81,7 TFLOPs81,7 TFLOPs47,9 TFLOPs
VRAMTBD432 ГБ HBM4256 ГБ HBM3e192 ГБ HBM3128 ГБ HBM2e
Infinity CacheTBDTBD256 МБ256 МБ256 МБ
Частота памятиTBD19,6 ТБ/с8,0 Гбит/с5,9 Гбит/с5,2 Гбит/с3,2 Гбит/с
Шина памятиTBD8192-бит8192-бит8192-бит8192-бит
Пропускная способность памятиTBD8 ТБ/с6 ТБ/с5,3 ТБ/с3,2 ТБ/с
Форм-факторTBDOAMOAMOAMOAM
ОхлаждениеTBDПассивное / ЖидкостноеПассивноеПассивноеПассивное
Макс. TDPTBD1400 Вт (355X)1000 Вт750 Вт560 Вт

Перспективы рынка

Внедрение новых ускорителей может изменить баланс на рынке ИИ-оборудования. Учитывая рост вычислительной мощности и оптимизацию под современные форматы данных, бизнесы, работающие с масштабными ИИ-проектами, получат возможность пересмотреть свои технические решения.

Интересно: Как обеспечить оперативное обновление ИИ-инфраструктуры, если новые поколения ускорителей будут появляться ежегодно?

АНАЛИТИЧЕСКИЙ РАЗБОР

AMD Instinct: Стратегия, технологии и рыночные реалии

Технологическая основа и её влияние на экосистему

Серия ускорителей AMD Instinct MI400, основанная на архитектуре CDNA 5, представляет собой значительный шаг вперёд в архитектурном и производственном плане. Переход на HBM4 обеспечивает не только увеличение ёмкости памяти и пропускной способности, но и снижение задержек, что критично для обучения моделей искусственного интеллекта с высокой точностью. Важно отметить, что HBM4E, который будет внедрён в 2027 году, станет следующим этапом развития этой технологии, позволяя AMD синхронизировать обновления с выпуском новых поколений GPU от NVIDIA и других лидеров рынка [!].

Такой подход позволяет AMD не только удерживать позиции в сегменте ускорителей, но и укреплять их за счёт интеграции с передовыми технологиями памяти. Это особенно важно в условиях, когда требования к объёму данных и скорости обработки растут экспоненциально.

Конкуренция и интеграция: новые вызовы для AMD

Рынок ускорителей ИИ становится всё более конкурентным. Недавний альянс NVIDIA и Intel, направленный на создание системных чипов, объединяющих x86-ядра Intel и RTX-ядра NVIDIA, создаёт дополнительные сложности для AMD. Такой формат интеграции уже используется в решениях AMD, но масштабное сотрудничество двух гигантов угрожает усилить их позиции в сегменте высокопроизводительных решений [!].

Кроме того, AMD сталкивается с необходимостью ускорить развитие собственных интегрированных решений, таких как Ryzen AI Max, чтобы не уступать в интеграции CPU и GPU. Это требует значительных инвестиций в исследования и разработки, а также времени для масштабного внедрения.

Концептуальное изображение
Создано специально для ASECTOR
Концептуальное изображение

Рыночные стратегии и производственные решения

AMD активно развивает стратегию масштабного расширения в сфере искусственного интеллекта, ведёт переговоры с крупными клиентами и готовит к выпуску новые ИИ-чипы линейки Instinct. Важным элементом её плана стало заключение контракта с TSMC на производство 2-нм чипов, что подчёркивает её роль как одного из ключевых клиентов в этом сегменте [!].

Однако, в условиях, когда Samsung снижает стоимость производства 2-нм чипов, AMD должна учитывать риски, связанные с возможным смещением поставщиков. Стратегический выбор в пользу TSMC отражает её стремление к надёжности и стабильности, но также требует тщательного анализа долгосрочной выгоды.

Регулирование и экспорт: новые рамки для AMD

Новые правила экспорта мощных чипов, введённые США, могут ограничить возможности AMD на международном рынке. В частности, чипы Instinct MI308 попадают под ограничения, включая обязательства по приоритетному доступу для американских клиентов и запрет на экспорт, способный дать иностранцам преимущество [!]. Это требует пересмотра стратегии экспорта и расширения клиентской базы в регионах, где регулирование менее жёсткое.

Важно, что AMD уже получила лицензии на экспорт AI-чипов в Китай, став одной из первых компаний, кто может поставлять такое оборудование в условиях действующих ограничений [!]. Это открывает возможности для укрепления позиций в регионе, где растёт спрос на локальные решения, но также требует адаптации к быстро меняющейся политической и технологической среде.

Перспективы и выводы

Развитие линейки Instinct MI400 и переход на MI500 в 2027 году дают AMD возможность не только конкурировать с NVIDIA, но и формировать новые стандарты в сфере ИИ-ускорителей. Однако, для этого необходимо учитывать как технологические вызовы, так и рыночные реалии, включая усиление конкуренции, регулирование и изменения в цепочках поставок.

Ключевые моменты, которые требуют внимания:

  • Технологическая синхронизация: переход на HBM4E и интеграция с другими компонентами ИИ-инфраструктуры.
  • Стратегия интеграции: развитие собственных решений в формате CPU+GPU.
  • Производственные решения: выбор партнёров и оценка долгосрочных выгод.
  • Регулирование и экспорт: адаптация к новым правилам и поиск альтернативных рынков.

Эти аспекты определят, насколько успешно AMD сможет реализовать свои планы и удержать позиции в условиях растущей конкуренции.

Коротко о главном

Какова вычислительная мощность MI400 в форматах FP4 и FP8?

MI400 демонстрирует 40 PFLOP в формате FP4 и 20 PFLOP в FP8, что вдвое больше, чем у предшественника MI350, что позволяет выполнять более сложные задачи машинного обучения.

Какие улучшения в памяти ожидаются у MI400?

MI400 получит HBM4-память объёмом 432 ГБ и пропускной способностью до 19,6 ТБ/с, что на 50% больше, чем у MI350X, что ускорит обработку больших объёмов данных.

Когда AMD планирует выпустить следующее поколение ускорителей?

В 2027 году AMD представит MI500, основанное на архитектуре UDNA, что должно обеспечить новый рывок в производительности и станет основой для следующего поколения AI-серверов.

Какие технические параметры у MI400 по сравнению с предыдущими поколениями?

MI400 имеет 8 чиплетов, до 1400 Вт TDP, поддержку FP64 и INT8 вычислений (до 5200 TOPS), что делает её более мощной и гибкой по сравнению с MI350X.

Какие форматы памяти и охлаждения используются в MI400?

MI400 использует 432 ГБ HBM4 и поддерживает как пассивное, так и жидкостное охлаждение, что делает её подходящей для разных условий эксплуатации в крупных ИИ-центрах.

Какие перспективы рынка ИИ-оборудования обозначены в связи с новыми ускорителями AMD?

Внедрение MI400 и переход к ежегодным обновлениям могут изменить баланс на рынке, позволив бизнесам с масштабными ИИ-проектами ускорить развитие своих инфраструктур.

Инфографика событий

Открыть инфографику на весь экран


Участники и связи

Отрасли: ИТ и программное обеспечение; Искусственный интеллект (AI); Кибербезопасность; Бизнес; Цифровизация и технологии; Устройства и гаджеты; Передовые технологии

Оценка значимости: 6 из 10

Событие имеет региональное влияние, так как затрагивает развитие ИИ-технологий, что косвенно связано с российскими интересами в сфере науки и технологий. Масштаб аудитории ограничен профессиональной и технической общественностью, а не широкой публикой. Время воздействия и глубина последствий пока не являются критическими, так как речь идёт о планах будущих продуктов, а не о текущих изменениях. Однако из-за связи с Россией (развитие ИИ может быть частью национальных приоритетов) оценка повышена.

Материалы по теме

Micron и TSMC создают HBM4E для будущего AI

Переход AMD на HBM4E, синхронизированный с выпуском новых GPU от NVIDIA, подчеркивает её стратегию технологического обновления в AI-инфраструктуре. Это усиливает доверие к её планам на 2027 год и демонстрирует стремление удерживать конкурентное преимущество в условиях ускоренного развития отрасли.

Подробнее →
Samsung снижает цены на 2-нм чипы, чтобы бороться с TSMC и Nvidia

Заключение контракта AMD с TSMC на производство 2-нм чипов показывает её стремление к надёжности и стабильности в условиях напряжённой конкуренции. Упоминание TSMC как одного из 15 ключевых заказчиков подчёркивает её значимость в этом сегменте, а снижение цен Samsung добавляет элемент риска в долгосрочные производственные решения.

Подробнее →
Intel и Nvidia объединяются: что это значит для будущего ПК

Альянс Intel и NVIDIA в разработке системных чипов создаёт прямую угрозу для AMD, усиливая позиции конкурентов в сегменте интеграции CPU и GPU. Это подчёркивает необходимость ускоренного развития собственных решений вроде Ryzen AI Max, чтобы сохранить конкурентоспособность в высокопроизводительных вычислениях.

Подробнее →
США хотят заблокировать экспорт мощных чипов для ИИ — включая чипы Nvidia и AMD

Введение США ограничений на экспорт чипов, включая Instinct MI308, создаёт серьёзные вызовы для AMD в международной стратегии. Упоминание обязательств по приоритетному доступу и запрета на экспорт, способному дать иностранцам преимущество, усиливает важность поиска альтернативных рынков и адаптации к регулированию.

Подробнее →
AMD получает лицензии на AI-чипы для Китая, NVIDIA теряет позиции

Получение AMD лицензий на экспорт чипов в Китай в условиях жёстких ограничений США демонстрирует её способность адаптироваться к новым реалиям. Это открывает стратегически важные возможности в регионе, где спрос на ИИ-ускорители растёт, несмотря на риски, связанные с неопределённостью и ростом локальных решений.

Подробнее →