Nvidia ускоряет HBM4: Samsung, SK hynix и Micron пересматривают планы
Производство HBM4, следующего поколения высокопроизводительной памяти, ожидается в третьем квартале 2026 года, несмотря на пересмотр технических требований со стороны Nvidia, что потребовало переработки дизайнов у ключевых поставщиков. Samsung, SK hynix и Micron адаптируют производственные мощности, чтобы соответствовать повышенным скоростным и термическим параметрам, необходимым для платформы Rubin.
По данным Tom’s Hardware, производство оперативной памяти HBM4, которая станет следующим поколением высокопроизводительной памяти, изначально ожидалось не ранее конца первого квартала 2026 года. Однако представитель Nvidia заявил, что поставки HBM4 в рамках серийного производства начнутся в третьем квартале 2026 года, как и было запланировано. Это означает, что утверждения о сдвиге сроков остаются под вопросом.
Возможные причины сдвигов, если они действительно произошли, связаны с двумя факторами: повышением требований Nvidia к объему памяти для следующей платформы Rubin и стратегией компании по увеличению объема поставок текущей архитектуры Blackwell. В результате, все три ключевых поставщика HBM — Samsung, SK hynix и Micron — вынуждены были пересмотреть свои разработки, что сдвинуло сроки массового производства HBM4 минимум на один квартал.
В связи с этим, HBM3 и HBM3e продолжат оставаться основными стандартами для развертывания ИИ и высокопроизводительных GPU как минимум до первого квартала 2026 года. Samsung может первой получить статус сертифицированного поставщика, поскольку, как сообщается, она прошла тесты Nvidia, но SK hynix ожидается как основной поставщик. Micron, только недавно вошедший в рынок HBM, уже начала отборочные партии HBM4 на скорости 11 Гбит/с, но еще не готова к массовым объемам.
Пересмотр графика и внутренние корректировки
Изменения затронули и внутренний график Nvidia. Серия Rubin, которая будет использовать HBM4 исключительно, теперь ожидается в объемных поставках во второй половине 2026 года. Основной причиной задержки, если она действительно произошла, стали технические требования Rubin, но Nvidia подчеркивает, что сроки остаются в рамках первоначального плана.
Компания потребовала от поставщиков скорости, превышающие 11 Гбит/с на контакт, что потребовало переработки дизайнов. Каждая стопка HBM4 включает 2048 I/O, и переход на 13 Гбит/с увеличивает пропускную способность стопки до более чем 2,6 ТБ/с. Это создает дополнительные нагрузки на логику базового кристалла и термические параметры.
Пересмотр поставок и производственных мощностей
SK hynix и Samsung начали поставки инженерных образцов в конце 2025 года, но, как сообщается, последние изменения в спецификациях Nvidia сделали эти образцы недостаточными для Rubin. Samsung имеет преимущество благодаря более современной технологии базового кристалла и стековому интегрированию. Тем не менее, SK hynix ожидается как основной поставщик в 2026 году из-за уже заключенных контрактов.
Рыночный баланс и стратегия поставщиков
Задержка в производстве HBM4 дает поставщикам как вызов, так и возможность. С одной стороны, необходимо перерабатывать чипы HBM4, чтобы соответствовать обновленным требованиям Nvidia. С другой — дополнительное время позволяет оптимизировать выход продукции и расширить мощности по упаковке.
SK hynix продолжает поставлять основной объем HBM в этом квартале, Samsung увеличила темп и, как ожидается, к середине 2026 года начнет массовое производство HBM4. Micron одновременно наращивает производство HBM4 на скорости 11 Гбит/с и тестирует более ранние версии HBM4E с расширенными характеристиками.
Стандарты и будущее развития
Стандарт HBM4 был утвержден JEDEC в апреле 2025 года, предполагая интерфейсы шириной 2048 бит и начальную скорость до 6,4 Гбит/с, с возможностью масштабирования до 12 Гбит/с и выше. Учитывая, что Rubin и другие высокопроизводительные ускорители ИИ ориентируются на 13 Гбит/с, поставщики уже работают на пределе термических и энергетических возможностей. Micron ожидает, что стопки HBM4E объемом 64 ГБ станут массовым решением после 2027 года.
Влияние на партнеров и рынок
Отсрочка производства HBM4 также влияет на баланс мощностей упаковки. Производственные мощности TSMC по технологии CoWoS-L находятся под давлением из-за спроса со стороны Nvidia и AMD. Задержка выхода Rubin позволяет поставщикам расширять операции по упаковке без ущерба для качества или дефицита субстратов.
Перспективы для AMD, Intel и потребительского рынка
Хотя Nvidia играет ключевую роль в формировании рынка HBM4, она не единственная, кто может столкнуться с последствиями задержек. AMD активно использует HBM3 и HBM3e в своих ускорителях MI300 и MI350, а следующее поколение — MI400 — предполагает использование 432 ГБ HBM4. Если производство HBM4 будет сдвинуто, это повлияет не только на Nvidia, но и на график выхода MI400.
Intel, в свою очередь, пока основывается на HBM2e для своих ускорителей Gaudi, с объемом памяти 128 ГБ. Компания планирует выпуск следующего поколения, Gaudi 4, с кодовым названием Jaguar Shores, ориентированного на HBM4E и ожидаемого к 2027 году. Позднее вступление Intel в рынок HBM4 может позволить компании избежать проблем с выходом продукции на ранних этапах.
В потребительском сегменте, несмотря на ограниченное предложение GDDR7, Nvidia пока не демонстрирует намерений интегрировать HBM4 в игровые карты. В рамках CES 2026 не было объявлений о новых продуктах для потребительского рынка, что указывает на то, что HBM4 останется в сфере высокопроизводительных вычислений.
С учетом того, что кристаллы Rubin уже находятся в полном объеме производства, а массовые поставки памяти запланированы на конец первого или начало второго квартала 2026 года, гонка за HBM продолжается, хотя и с небольшой задержкой.
Интересно: Как изменится распределение ресурсов между Nvidia, AMD и Intel, если производство HBM4 будет сдвинуто, и смогут ли поставщики адаптироваться к новым требованиям без потери качества и объемов?
Сдвиги в графике HBM4: что стоит за задержками и как это влияет на рынок
Рост требований как двигатель изменений
Компания Nvidia продолжает играть ключевую роль в формировании траектории развития оперативной памяти, в частности, HBM4. Повышение требований к пропускной способности и стабильности работы чипов, особенно в контексте следующей платформы Rubin, заставляет ключевых поставщиков — Samsung, SK hynix и Micron — пересматривать свои разработки. Это не только технический вызов, а стратегический шаг, направленный на создание экосистемы, где GPU Nvidia будут доминировать в сегменте ИИ и высокопроизводительных вычислений.
Увеличение пропускной способности до 2,6 ТБ/с требует пересмотра термических и энергетических параметров, что, в свою очередь, влияет на стабильность работы всей системы. Такие требования не только повышают сложность разработки, но и увеличивают нагрузку на производственные мощности, особенно в сегменте упаковки чипов, где TSMC играет ключевую роль [!].
Баланс между поставщиками и производственными мощностями
Одной из ключевых особенностей текущей ситуации является распределение ролей между поставщиками. Samsung обладает более современной технологией и уже прошла тестирование Nvidia, что дает ей преимущество. SK hynix, несмотря на более позднее начало, ожидается как основной поставщик в 2026 году благодаря уже заключенным контрактам. Micron, только начинающая осваивать HBM, находится в процессе отборочных партий, но пока не готова к массовым объемам.
Рост потребности в HBM4 также оказывает давление на производственные мощности по упаковке чипов. TSMC, которая отвечает за технологии вроде CoWoS-L, сталкивается с ростом спроса, особенно со стороны Nvidia и AMD. Задержка в выпуске Rubin позволяет TSMC и другим производителям расширять мощности без риска дефицита субстратов.
Важный нюанс: Рынок HBM становится все более конкурентным, и те, кто не сможет масштабировать производство и упаковку, рискуют потерять долю рынка. Это особенно касается Micron, которая пока не доказала свою устойчивость в условиях высоких требований.
Влияние на конкурентов и потребительский сегмент
Хотя Nvidia является ключевым игроком, задержки в HBM4 затрагивают и других участников рынка. AMD уже использует HBM3 и HBM3e в своих ускорителях MI300 и MI350, а следующее поколение — MI400 — предполагает использование 432 ГБ HBM4. Если производство HBM4 сдвинется, это повлияет и на график выхода MI400.
Intel, в свою очередь, пока опирается на HBM2e для своих ускорителей Gaudi, но планирует переход на HBM4E в 2027 году. Позднее вступление Intel может позволить компании избежать проблем, с которыми сталкиваются Nvidia и AMD на ранних этапах.
В потребительском сегменте, несмотря на ограниченное предложение GDDR7, Nvidia пока не демонстрирует намерений использовать HBM4 в игровых картах. Это говорит о том, что HBM4 останется в сфере профессиональных вычислений, где требования к производительности выше, чем в потребительском сегменте.
Перспективы и выводы
Сдвиги в графике HBM4 — это не только задержки. Это отражение более широкой тенденции: роста требований к производительности, увеличения сложности в цепочке поставок и борьбы за доминирование в сфере ИИ. Поставщики памяти, производители чипов и компании по упаковке вынуждены адаптироваться к этим изменениям, а те, кто не успевает, рискуют остаться вне игры.
Для российского рынка, где зависимости от глобальных поставщиков высоки, особенно важно отслеживать, как развиваются события в этой сфере. Увеличение конкуренции между Nvidia, AMD и Intel может создать возможности для локальных игроков, но только в том случае, если они смогут адаптироваться к быстро меняющимся условиям.
Важный нюанс: Рост спроса на HBM4 усиливает давление на производителей памяти и упаковщиков, что влечет за собой дефицит и рост цен на компоненты. Это уже ощущается в потребительском сегменте, где производители ПК и ноутбуков сталкиваются с увеличением затрат и ограничениями в ассортименте [!].
Перспективы развития
С учетом того, что кристаллы Rubin уже находятся в полном объеме производства, а массовые поставки памяти запланированы на конец первого или начало второго квартала 2026 года, гонка за HBM продолжается, хотя и с небольшой задержкой.
Важный нюанс: Рынок памяти и чипов находится в состоянии трансформации, вызванной ростом спроса на ИИ-инфраструктуру. Это создает как вызовы, так и возможности для участников рынка, которые готовы к масштабированию и инновациям [!].
Источник: tomshardware.com
