SK hynix и Sandisk утвердили стандарт HBF для ускорения работы ИИ-систем

SK hynix совместно с Sandisk представили первые спецификации стандарта HBF (High Bandwidth Flash) на конференции FMS 2026 в Калифорнии. Это решение создает промежуточный слой между сверхбыстрой памятью HBM и классическими накопителями SSD, объединяя высокую скорость передачи данных с большой емкостью. Стандарт разработан через OCP (Open Compute Project) как открытая технология, доступная для всей отрасли, а не как проприетарное решение одного вендора.

Внедрение промежуточного слоя памяти HBF позволяет избежать «узкого горлышка» в передаче данных, когда процессоры простаивают в ожидании информации с медленных дисков, что критично для экономически эффективной работы ИИ-систем.

Технология ориентирована на решение проблемы роста объемов данных в эпоху Agentic AI (автономных ИИ-агентов), где требования к скорости и емкости растут одновременно. Консорциум по разработке стандарта, запущенный в феврале 2026 года, уже включает Google и Tenstorrent, что ускоряет принятие технологии рынком.

Технические характеристики и архитектура

Новый стандарт HBF предлагает гибкую конфигурацию под разные задачи. Емкость модулей варьируется до 512 ГБ в зависимости от стека чипов (8 или 16 слоев). Скорость передачи данных разделена на три класса производительности:

• Grade 1: от 0,4 ТБ/с.
• Grade 2: промежуточные значения.
• Grade 3: до 3,0 ТБ/с.

Ключевым элементом архитектуры стал интерфейс UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Это открытая спецификация для соединения разнородных чипов, которая позволяет интегрировать HBF с процессорами разных типов, включая GPU и CPU, без привязки к конкретному производителю. Стандарт также регламентирует электрические характеристики, надежность упаковки и программные интерфейсы ввода-вывода.

Использование открытого интерфейса UCIe снижает риск зависимости от одного поставщика оборудования, позволяя компаниям собирать системы из компонентов разных производителей и оптимизировать стоимость инфраструктуры.

Стратегия «Tiered Memory» и новые продукты

На конференции выступили исполнительный вице-президент SK hynix Ким Чун Сун (Kim Chun-sung) и вице-президент Кан Ук Сон (Kang Uk-song). Они представили концепцию «Tiered Memory» (иерархическая память). В условиях коммерциализации автономных ИИ-агентов, обрабатывающих огромные массивы данных, одного типа памяти недостаточно. Новая архитектура объединяет разные типы памяти в единую систему, распределяя задачи по скорости и стоимости хранения.

Помимо стандартов, компания продемонстрировала прототипы нового оборудования:

• 375-слойная 4D NAND (V10): Десятое поколение флеш-памяти, представленное впервые.
• Энергоэффективность: Потребление энергии на единицу производительности снижено в 2,5 раза по сравнению с предыдущим поколением.
• Планы производства: Запуск массового выпуска высокопроизводительных eSSD на базе этой технологии запланирован на начало следующего года.

Переход к иерархической памяти требует пересмотра архитектуры дата-центров, где скорость доступа к данным становится таким же важным фактором, как и их объем, что меняет подходы к проектированию серверов.

Операционные последствия и тренды

• Снижение нагрузки на инфраструктуру: Внедрение HBF позволит разгрузить каналы связи между процессором и памятью, что критично для дата-центров, где пропускная способность часто является ограничивающим фактором для масштабирования ИИ-моделей.
• Унификация стандартов: Открытость спецификаций через OCP упрощает интеграцию решений от разных вендоров, снижая барьеры входа для новых игроков на рынке ИИ-инфраструктуры.
• Рост требований к энергоэффективности: Появление 375-слойной NAND с улучшенными показателями энергопотребления сигнализирует о том, что в ближайшие годы стоимость владения ИИ-кластерами будет зависеть не только от вычислительной мощности, но и от эффективности хранения данных.
• Расширение экосистемы: Участие Google и Tenstorrent в консорциуме указывает на формирование единого подхода к архитектуре памяти, что может привести к стандартизации требований к оборудованию со стороны крупных облачных провайдеров.

Компания планирует использовать эту технологию для расширения присутствия на рынке хранения данных для ИИ, предлагая решения для мобильных устройств, ПК, автомобилей и робототехники.