Японская компания Nittobo контролирует около 90% мирового рынка T-glass, необходимого для 2.5D и 3D-упаковки ИИ-чипов. Переход к архитектуре Blackwell увеличил расход материала на единицу продукции на 109%, что обострило дефицит.
Нехватка материала привела к удорожанию на 20–30% и увеличению сроков поставки компонентов с 8–10 недель до более чем 20 недель. Запуск новых производственных линий требует лет инвестиций, что не позволяет быстро компенсировать спрос.
Nvidia впервые вышла напрямую к производителям сырья для гарантирования объемов T-glass. Этот шаг создает риск того, что после фиксации ресурсов лидер рынка останется единственным доступным поставщиком для остальных покупателей.
Баланс спроса и предложения на рынке T-glass не восстановится до второй половины 2027 года. Новые производители сталкиваются с низким выходом годного продукта, а копирование запатентованной технологии Nittobo технически сложно.
Контроль Китая над критическими минералами и монополия Nittobo на T-glass создают двойное давление на производителей ИИ-чипов. Ограничения на сырье усугубляются дефицитом ключевых компонентов упаковки, что замедляет развитие технологий в США и Европе.
Санкции США против Китая стимулируют развитие отечественных ИИ-чипов и электромобилей, но разрыв в производительности остается значительным. Одновременно США и Европа пытаются восстановить собственные производственные мощности, например, в алюминиевой промышленности.