Упаковка чипов
Упаковка чипов в новостной повестке, календарь упоминаний и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
2025
26 декабря
Ключевая проблема: дефицит продвинутой упаковки чипов
Резкий рост спроса на высокопроизводительные вычисления привел к дефициту продвинутой упаковки чипов, что стало одной из главных проблем для TSMC. Компания вынуждена расширять мощности в этой области, поскольку клиенты, такие как NVIDIA, не имеют достойных альтернатив. Конкуренция усиливается, например, Intel развивает собственные технологии вроде EMIB, что может снизить зависимость заказчиков от TSMC.
Упаковка чипов имеет 1 запись событий в нашей базе.