Передовая упаковка чипов
Передовая упаковка чипов в новостной повестке, календарь упоминаний и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
SK hynix интегрирует передовую упаковку чипов в структуру первого американского завода по производству памяти HBM
В Вест-Лафайете (штат Индиана) на территории 133 акра компания SK hynix начинает строительство производства высокоскоростной памяти для искусственного интеллекта. Запуск запланирован на вторую половину 2029 года, а ключевой особенностью проекта является размещение исследовательского стенда по технологии Advanced Packaging непосредственно на производственной площадке. Это позволит выполнять сборку и тестирование чипов HBM4 в США, сокращая логистические цепочки для локальных дата-центров.
Событие: Компания подписала меморандум о взаимопонимании с университетом Purdue для совместных исследований в области передовой упаковки и подготовки кадров.
Анонс: Планируется развертывание R&D Testbed по технологии Advanced Packaging на территории нового завода, что станет частью производственного цикла памяти шестого поколения HBM4.
Эффект: Локализация этапа упаковки и тестирования чипов в США позволит сократить риски логистических задержек и таможни, традиционно удлиняющих цикл поставки полупроводниковых компонентов.
В нашей базе собрано 1 событие по теме «Передовая упаковка чипов». Мы показываем все из них.