Wide TC Bonder
Wide TC Bonder в новостной повестке, упоминания и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
2026
12 февраля
Рост производительности HBM благодаря Wide TC Bonder
Wide TC Bonder — новое оборудование для производства памяти HBM, которое заменяет гибридные бондеры и обеспечивает более высокую производительность и качество чипов. Оно позволяет увеличить выход годных изделий при производстве HBM4, HBM5 и HBM6 за счёт точного соединения и метода fluxless bonding, который снижает толщину памяти и укрепляет соединения без флюса.
Wide TC Bonder имеет 1запись событий в нашей базе.