Semicon 2026

Прорыв в производстве памяти HBM5 и HBM6 благодаря Semicon 2026

Semicon 2026 в Южной Корее станет площадкой для представления новой технологии Wide TC Bonder, которая заменит гибридные бондеры и обеспечит выпуск следующих поколений памяти HBM5 и HBM6. Это оборудование повысит производительность и качество чипов, увеличит выход годных и снизит толщину памяти. Новые стандарты HBM5 и HBM6 будут использоваться в будущих ИИ-ускорителях NVIDIA и AMD, обеспечивая рекордную пропускную способность и ёмкость. Внедрение Wide TC Bonders ускорит переход к этим стандартам и стабилизирует производственные процессы. Подробнее →