Semicon 2026
Semicon 2026 в новостной повестке, календарь упоминаний и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
2026
12 февраля
Прорыв в производстве памяти HBM5 и HBM6 благодаря Semicon 2026
Semicon 2026 в Южной Корее станет площадкой для представления новой технологии Wide TC Bonder, которая заменит гибридные бондеры и обеспечит выпуск следующих поколений памяти HBM5 и HBM6. Это оборудование повысит производительность и качество чипов, увеличит выход годных и снизит толщину памяти. Новые стандарты HBM5 и HBM6 будут использоваться в будущих ИИ-ускорителях NVIDIA и AMD, обеспечивая рекордную пропускную способность и ёмкость. Внедрение Wide TC Bonders ускорит переход к этим стандартам и стабилизирует производственные процессы.
В нашей базе собрано 1 событие по теме «Semicon 2026». Мы показываем все из них.