Hanmi
Hanmi в новостной повестке, упоминания и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
2026
12 февраля
Поддержка перехода к HBM5 и HBM6 через инновационные решения Hanmi
Компания Hanmi разработала Wide TC Bonders — оборудование, которое станет ключевым элементом инфраструктуры для производства HBM5 и HBM6. Эти технологии позволят повысить выход годных чипов и улучшить качество соединений, включая применение метода fluxless bonding. Hanmi уже демонстрирует свою разработку, что ускоряет переход к следующему поколению памяти, необходимому для выпуска ИИ-ускорителей у таких компаний, как NVIDIA и AMD.
Hanmi имеет 1запись событий в нашей базе.