«Fan-Out Wafer Level Packaging»
«Fan-Out Wafer Level Packaging» в новостной повестке, календарь упоминаний и aналитика в реальном времени.
Календарь упоминаний:
2025
06 ноября
Повышение многопоточной производительности через FOWLP
FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), внедрённая Samsung в Exynos 2600, улучшила сопротивление тепловым нагрузкам и повысила многопоточную производительность чипа. Эта технология упаковки позволяет эффективнее распределять тепловую нагрузку, что в сочетании с 2-нм GAA-процессом способствует стабильной работе CPU и GPU на высоких частотах. В результате чип показывает превосходство над A19 Pro в тестах Geekbench 6, демонстрируя на 14% большую производительность в многопоточных задачах.
«Fan-Out Wafer Level Packaging» имеет 1 запись событий в нашей базе. Объединили похожие карточки: «Fan-Out Wafer Level Packaging»; «Fan-Out Wafer-Level Packaging»; «Fan-Out WLP» и другие.