Cambricon бросает вызов Nvidia: рост производства AI-ускорителей в 3 раза к 2026 году
Компания Cambricon планирует к 2026 году увеличить объём производства AI-ускорителей Siyuan 590 и 690 почти в четыре раза по сравнению с 2025 годом, рассчитывая на рост спроса от крупных технологических игроков Китая. Однако достижение цели осложняется низким уровнем годных чипов, зависимостью от SMIC и ограниченными возможностями в области памяти и упаковки.
Компания Cambricon намерена увеличить объём производства AI-ускорителей в 2026 году
По данным Tomshardware, китайская компания Cambricon Technologies планирует к 2026 году произвести около 500 000 AI-ускорителей. В этот объём входят до 300 000 единиц чипов Siyuan 590 и 690. Это количество превышает объём 2025 года более чем в три раза. Решение компании приходит в условиях пересмотра китайскими фирмами своих дорожных карт в связи с ограничениями, введёнными США, и общей геополитической неопределённостью.
Сдвиг в сторону отечественных решений усиливает позиции Cambricon
Линейка Siyuan стала ключевым продуктом Cambricon для задач обучения и инференса. Компания уже сотрудничает с крупным клиентом — ByteDance, и ожидается расширение партнёрства с Alibaba по мере роста внутренних AI-кластеров. Этот сдвиг частично обусловлен внутренней политикой, призывающей крупные компании снизить зависимость от оборудования Nvidia. Это создаёт возможность для Cambricon и других отечественных поставщиков.
Однако сама Cambricon не производит чипы. Для Siyuan 590 и 690 компания полагается на производственные мощности SMIC, использующие N+2-процесс (7 нм), полностью основанный на DUV-литографии, а не на более совершенной EUV-технологии, применяемой TSMC и Samsung. Несмотря на сложность, которую может обрабатывать N+2, этот процесс связан с высокими затратами и ограничениями в производительности.
Высокая доля отбраковки снижает эффективность
По имеющимся данным, уровень выхода годных чипов у Cambricon составляет около 20%. Это означает, что четыре из пяти чипов, выпущенных на пластине, не соответствуют требованиям — например, имеют дефекты или не достигают целевых частот и напряжений. Некоторые из таких чипов могут быть использованы в менее требовательных продуктах, но этот показатель всё же ниже, чем у ведущих конкурентов. Например, у TSMC при использовании 2-нм процесса уровень выхода превышает 60%.
Конкуренция за производственные мощности
Конкуренция за доступ к мощностям SMIC добавляет сложности. Huawei, использующая ускорители Ascend, также зависит от SMIC для производства чипов. Возвращение Huawei к выпуску 5G-смартфонов повысило спрос на чипы, созданные по аналогичным узлам. Увеличение объёма производства Cambricon требует перераспределения мощностей, что осложняет достижение цели в 500 000 единиц. Успех компании зависит от способности SMIC обеспечить достаточные объёмы и стабильные выходы годных чипов.
Другие ограничения: память и упаковка
После преодоления производственных барьеров возникают сложности на этапе интеграции. AI-ускорители требуют больших объёмов HBM-памяти для обеспечения высокой пропускной способности. На рынке HBM3 и HBM3E доминируют южнокорейские поставщики — SK hynix и Samsung. Несмотря на инвестиции, Китай пока не предлагает конкурентоспособной альтернативы. Например, ускоритель Huawei Ascend 910C всё ещё использует память от SK hynix и Samsung.
Это ограничение может снизить количество вводимых в эксплуатацию ускорителей, даже если объём чипов будет достаточен. Операторы облака могут столкнуться с задержками, если не удастся синхронизировать поставки чипов и модулей памяти. В условиях роста спроса на HBM со стороны гипермасштабных дата-центров, включая сокращение Micron в сегменте потребительских продуктов, неопределённость поставок остаётся реальной проблемой.
Упаковка также остаётся слабым звеном
Для реализации сложных решений, таких как мультичиплетные интеграции и высокоскоростные соединения, требуется передовая упаковка. Китайские производственные возможности растут, но технологии класса CoWoS, используемые Nvidia, AMD и TSMC, пока недоступны. Cambricon вынуждена использовать доступные национальные решения, что влияет на размещение чипов, памяти и, соответственно, на производительность и масштабируемость ускорителей.
Динамика отечественного рынка
Изменения в закупочных стратегиях крупных технологических компаний Китая играют ключевую роль. ByteDance уже обеспечивает более половины заказов Cambricon, а Alibaba ожидает расширить сотрудничество. Финансовые показатели компании демонстрируют рост: в третьем квартале доходы увеличились в 14 раз, а компания вернулась к прибыли после нескольких убыточных лет.
В то же время Huawei, Hygon, MetaX и Moore Threads развивают свои подходы к рынку AI-вычислений. Развитие дорожной карты Cambricon и её позиции в крупных интернет-компаниях Китая дают компании влияние на формирование отечественной экосистемы. Если Siyuan 690 достигнет заявленных целей и SMIC удастся повысить выход годных чипов, Cambricon может стать реальной альтернативой устаревшим архитектурам Nvidia.
Интересно: Сможет ли Cambricon преодолеть барьеры, связанные с технологическими ограничениями и зависимостью от ключевых поставщиков, чтобы достичь заявленных объёмов, или эти цели станут показателем реальных возможностей отечественной индустрии?
Рост Cambricon: между амбициями и реальностью
Внутри китайской гонки за ИИ
Компания Cambricon Technologies объявляет о планах увеличить производство AI-ускорителей в 2026 году до 500 000 единиц. На первый взгляд, это выглядит как уверенный шаг вперёд. Но за цифрами скрывается сложная система зависимостей, которая определяет, насколько эти амбиции реалистичны.
Важный нюанс: рост объёмов производства не гарантирует роста рынка. Даже если Cambricon достигнет своей цели, реальная выгода будет зависеть от того, насколько эти чипы будут востребованы, а также от их технических характеристик и доступности сопутствующих компонентов. В Китае, как и в других странах, ИИ — это не только алгоритмы, но и инфраструктура, и глубокая взаимосвязь между поставщиками.
Зависимость как узкое место
Cambricon не производит чипы самостоятельно. Для линейки Siyuan 590 и 690 компания полагается на SMIC, которая использует N+2-процесс (7 нм), основанный на DUV-литографии. Это технология, которая уступает по точности и производительности более современным EUV-технологиям, применяемым TSMC и Samsung.
Даже если Cambricon получит больше чипов, их качество и эффективность могут быть ниже, чем у аналогов из-за границы. А уровень выхода годных чипов — около 20% — указывает на серьёзные проблемы с производственной стабильностью. Это не только увеличивает себестоимость, но и снижает уверенность клиентов в надёжности продукции.
Помимо этого, SMIC сталкивается с конкуренцией со стороны Huawei, которая также зависит от тех же производственных мощностей. Рост спроса на 5G-чипы со стороны Huawei может ограничить доступ Cambricon к необходимому объёму ресурсов.
Важный нюанс: в условиях ограниченного доступа к передовым технологиям и высокой конкуренции за производственные мощности, амбиции Cambricon могут столкнуться с реальными барьерами, которые сложно преодолеть без глубоких инвестиций и технологического прорыва.
Проблемы не только на фабрике
После того как чипы выпущены, начинаются другие сложности — интеграция. AI-ускорители требуют HBM-памяти, которая по-прежнему доминируется SK hynix и Samsung. Китайские производители пока не могут предложить альтернативу, что создаёт ещё одну точку зависимости.
Пример: даже у Huawei Ascend 910C используется память от SK hynix. Это означает, что даже если Cambricon получит достаточное количество чипов, их эффективное использование может быть ограничено из-за нехватки HBM.
Важный нюанс: независимость в производстве чипов — это только часть уравнения. Без надёжного доступа к памяти и передовым технологиям упаковки, даже самые современные ускорители не смогут работать на полную мощность.
Перспективы для российского рынка
Для российского бизнеса ключевым вопросом остаётся: насколько такие китайские решения могут стать альтернативой западным ИИ-ускорителям. В условиях ограничений на доступ к оборудованию от Nvidia и AMD, рост отечественных и альтернативных поставщиков может быть важным для диверсификации. Однако, Cambricon пока не предлагает решений, которые могли бы быть адаптированы к российским рынкам без дополнительных интеграционных усилий.
Для российских компаний важно: следить за развитием Cambricon и других китайских игроков, чтобы оценить их потенциал как поставщиков в условиях санкционного давления. Но также стоит учитывать, что технологическая отсталость и зависимость от третьих стран могут ограничить их эффективность даже в Китае.
Важный нюанс: для российского бизнеса Cambricon — это не только альтернатива, а ещё и пример того, как даже амбициозные планы могут сталкиваться с реальными техническими и логистическими ограничениями.
Влияние государственной поддержки
В Китае усилия по развитию отечественной полупроводниковой отрасли получают государственную поддержку. В декабре 2025 года стало известно о планах ввести программу субсидий на сумму 200–500 млрд юаней, которая направлена на сокращение зависимости от иностранных производителей, включая Nvidia [!]. Это может создать дополнительные ресурсы для компаний вроде Cambricon, но не решит фундаментальных технологических проблем.
Важный нюанс: государственные меры могут ускорить развитие отрасли, но они не заменят необходимость инвестиций в исследования, модернизацию оборудования и повышение квалификации кадров. В условиях усиления конкуренции, особенно со стороны Huawei, Cambricon будет вынуждена не только получать финансирование, но и доказывать свою конкурентоспособность на практике.
Растущая конкуренция внутри Китая
Помимо Nvidia, Cambricon сталкивается с внутренней конкуренцией. Huawei, например, активно развивает собственные ИИ-чипы и уже начала поставки систем Atlas 900 A3 SuperPoD, оснащённых чипами Ascend 910B [!]. Эти чипы оптимизированы под китайские программные стеки и не используют экосистему CUDA, что снижает зависимость от западных технологий. Это создаёт дополнительное давление на Cambricon, особенно в сегменте крупных дата-центров и облаков.
Важный нюанс: рост внутренней конкуренции может стимулировать инновации, но также увеличивает риски для компаний, которые не смогут быстро адаптироваться к меняющимся условиям рынка. Для Cambricon ключевым фактором успеха станет не только объём производства, но и способность выделяться по параметрам производительности и энергоэффективности.
Долгосрочные перспективы
Для Cambricon к 2026 году будет важно не только увеличить объём производства, но и улучшить качество продукции. Повышение выхода годных чипов, оптимизация использования HBM и развитие собственных технологий упаковки — всё это определит, сможет ли компания занять прочную позицию на рынке.
Даже если Cambricon достигнет своей цели, это не гарантирует автоматического роста прибыли. Ключевым фактором останется способность компании удовлетворять потребности клиентов, включая ByteDance и Alibaba, и предлагать решения, которые соответствуют современным требованиям.
Важный нюанс: для российского бизнеса, рассматривающего возможность сотрудничества с китайскими поставщиками ИИ-оборудования, Cambricon может быть интересным вариантом, но только при условии, что компания сможет преодолеть текущие технологические барьеры и доказать свою надёжность на практике.
Источник: tomshardware.com
